半导体照明网讯：12月25日，公牛集团总部基地及研发中心建设项目封顶仪式在西区工厂建设现场顺利举行。

　　宁波建工工程集团有限公司副总经理高尚，公牛集团董事长兼总裁阮立平、党委书记陈彩莲、首席财务官陈建武、研究院院长兼研发和技术管理中心负责人申会员、副总裁兼转换器事业部总经理谢维伟、项目总监胡杰、模塑公司总经理张扬、新能源电连接事业部研发系统总监兼PDT负责人成瀚出席仪式。

　　陈彩莲透露，按照规划和目前的进度，预计2024年6月将完成项目的全部建设任务，2024年10月计划投入使用并完成搬迁。届时，公牛的企业形象、研发能力和工作效率等都将提升到一个新的水平，公牛在“成为国际民用电工行业领导者”的道路上又将迈出扎实的一步。

　　据了解，公牛集团年产1.8亿套LED灯生产基地、研发中心及总部基地项目于2020年12月15日正式开工奠基。项目总用地面积200.84亩，总建筑面积26.7万平方米，总投资14.5亿元。项目主要由行政楼、研发楼、活动中心、行政食堂、一线食堂5个建筑单体及地下停车库组成，外加两栋新建宿舍楼，项目的建设旨在提升公牛集团的LED灯生产技术和制造水平，扩大LED灯的产能。

一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于2023年2月7-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。

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